| 序号 | 栏目 | 高密度互连板制程能力 |
| 1 | 层数 | 4-12 层 |
| 2 | 阶数 | 1+N+1/ 2+N+2/ 3+N+3 |
| 3 | 最小线宽/线距 | 2.5/2.5mil |
| 4 | 最小机械钻孔 | 0.2mm |
| 5 | 最小镭射钻孔 | 0.1mm |
| 6 | 通孔电镀纵横比 | 10 : 1 |
| 7 | 填孔电镀纵横比 | 0.8 : 1 |
| 8 | 四层最小板厚 | 0.4mm |
| 9 | 六层最小板厚 | 0.6mm |
| 10 | 八层最小板厚 | 1.0mm |
| 11 | 最小BGA中心距 | 0.5mm |
| 12 | 最小阻焊开窗 | 0.05mm |
| 序号 | 栏目 | 高密度互连板制程能力 |
| 1 | 层数 | 4-12 层 |
| 2 | 阶数 | 1+N+1/ 2+N+2/ 3+N+3 |
| 3 | 最小线宽/线距 | 2.5/2.5mil |
| 4 | 最小机械钻孔 | 0.2mm |
| 5 | 最小镭射钻孔 | 0.1mm |
| 6 | 通孔电镀纵横比 | 10 : 1 |
| 7 | 填孔电镀纵横比 | 0.8 : 1 |
| 8 | 四层最小板厚 | 0.4mm |
| 9 | 六层最小板厚 | 0.6mm |
| 10 | 八层最小板厚 | 1.0mm |
| 11 | 最小BGA中心距 | 0.5mm |
| 12 | 最小阻焊开窗 | 0.05mm |
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