| 序号 | 栏目 | 硬板制程能力 | ||||
| 1 | 层数 | 1 - 30 层 | ||||
| 2 | 材料 | FR-4, 铝基, 高频, 无卤素板材, 厚铜, 聚四氟已烯, BT板材 等 | ||||
| 3 | 最大完成尺寸 | 单面及双面板 | 600 * 1000 mm | |||
| 多层板 | 4≤L≤6 | 600 * 900 mm | ||||
| 8≤L≤30 | 500 * 600 mm | |||||
| 4 | 尺寸公差 | ± 0.13 mm | ||||
| 5 | 板厚 | 0.2mm≤ T ≤6.0mm | ||||
| 6 | 最小孔 | 0.15mm(机钻) & 0.1mm(镭射) | ||||
| 7 | 最大纵横比 | 13 : 1 | ||||
| 8 | 金厚 | 电金 | 50U" | |||
| 沉金 | 4U" | |||||
| 9 | 铜厚 | 外层 | 210Um (6 Oz) | |||
| 内层 | 210Um (6 Oz) | |||||
| 10 | 最小线宽/线距 | 3/3mil | ||||
| 11 | 孔环 | 导通孔 | 3 mil | |||
| 器件孔 | 6 mil | |||||
| 12 | 板到板边距离 | 0.25mm | ||||
| 13 | 底铜铜厚最小线宽/线距 | 0.5 Oz | 3/3 mil | |||
| 1 Oz | 4/4 mil | |||||
| 2 Oz | 5/5 mil | |||||
| 3 Oz | 7/7 mil | |||||
| 4 Oz | 8/8 mil | |||||
| 5 Oz | 9/9 mil | |||||
| 14 | 表面处理 |
有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 抗氧化 / 沉金 沉锡 / 沉银 电金 / 电银 |
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